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模拟集成电路设计与仿真 何乐年 王忆标注
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7th generation IGBT module for industrial application
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High Efficiency Cooling Technology for High Power Density
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Infineon-IFCM30U65GD-DS-v02_02-EN
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IM818-MCC Datasheet
标签:Infineon
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Die attach using silver sintering. Practical
标签:Dieattache
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Atomic layer deposition of high-mobility hydrogen-doped zinc oxide
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AG9300_TypeC转VGA数据转换IC中文规格书
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VCS ® MX/VCS ® MXi™ User Guide
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logisim设计简易CPU
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stc-isp-15xx-v6.85H
标签:stc-isp
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FMCOS2.0专用技术参考手册
标签:cpu卡复旦卡射频卡
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Circuits at the Nanoscale - Communications, Imaging, and Sensing
标签:CMOSMixed-Signal
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lm358中文资料
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硬件工程师手册
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AG9311中文规格说明书.pdf
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FC1178 Datasheet
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